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昭和电工增资1093亿日元用于半导体材料增产

发布时间: 2021-09-14? 来源:本站原创 作者:admin

  日本昭和电工23日宣布,将通过在日本和海外公开募股筹集约1100亿日元资金,所得款项将用于资本投资,以增加半导体材料的生产能力。原日立化成在2020年以约1万亿日元收购了现昭和电工材料。

  根据需求,公司将通过公开发售和增发(超额配售)的方式共发行3519万股新股,最高相当于当前已发行股份数量的20%以上。

  最高计划采购金额为 1093 亿日元,其中约 700 亿日元将分配给半导体相关产品。

  昭和电工表示,首先,我们将投资248亿日元在日本和海外增加用于印刷电路板的“覆铜板”和“感光膜”的生产能力。全球占有率第一的半导体前端制程用磨料将投资232亿日元提高质量和产能。该公司还将投资 110 亿日元用于客户的半导体相关制造商可以结合尖端材料制作原型的基地,并增强他们的设施。

  此外,将投资59亿日元增加用于加工电子材料的高纯度气体的生产,将投资58亿日元用于增加碳化硅(SiC)晶片和锂离子电池组件的生产。

  除了半导体相关业务外,定位为增长业务的汽车将获得100亿日元用于增加树脂部件的生产能力,再生医学相关产品将获得82亿日元。资本投资剩余的约200亿日元将用于偿还债务。

  公司设定的目标是,到 2013 年 12 月结束的财政年度,销售额从 2008 年 12 月起增加 60%,达到 1.6 万亿日元,EBITDA(利息、税款和摊销前利润)增加 6.4 倍,达到 3200 亿日元。

  自2009年起,该公司陆续宣布出售铝罐、食品包装纸、印刷线路板、铅酸电池,并为上市子公司翔子股份有限公司铺平道路。

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  据山西经济日报报道,由晋城市光机电产业研究院引进的锑化物半导体项目目前已经进入试运行阶段,预计明年将达到1万支芯片的产能,将成为全国首条第四代半导体的生产线。锑化物激光器芯片生产项目是晋城市光机电产业研究院引进中科院半导体研究所牛智川教授团队落地的首期项目,概算总投资8202.82万元。项目围绕锑化物半导体激光芯片核心技术,研制锑化物大功率激光芯片和单模激光芯片,将广泛应用于激光加工、医疗切割等不同领域。目前,具有重大发展潜力成为第四代半导体技术的主要体系有:窄带隙的锑化镓、铟化砷化合物半导体;超宽带隙的氧化物材料;其他各类低维材料如碳基纳米材料、二维原子晶体材料等。新体系中的锑化物半导体占据了第四代半导体的核心地位。锑化物半导体

  项目进入试运行阶段 /

  9月1日,湖北黄石市举行省金融支持重大项目融资活动。会上,晶芯半导体、新兴管业等47个亿元以上重大项目与金融机构签订246亿元融资合作协议。黄石发布消息显示,湖北省副省长宁咏强调,各金融机构要提升服务质效,加大信贷投放力度,以“钉钉子”精神将签约项目落地落实,促进金融经济良性循环。据官方消息,4月,晶芯半导体项目在黄石举行投片仪式,是国内首个晶圆再生项目与湖北省重点项目。项目全部投产后,可实现月产40万片的规模为长江存储、中芯国际等国内集成电路企业,配套提供测试片、挡控片等晶圆再生服务。

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